建准（SUNON）依靠磁悬浮 MagLev 轴承、高风压高密度风扇、微型薄型风扇、风冷 + 液冷整套散热模组，覆盖AI 算力芯片、服务器 CPU/GPU、半导体制造设备、封测设备、功率半导体设备、边缘 AI 芯片硬件五大板块；芯片领域分为两大场景：①芯片终端硬件（服务器、AI 加速卡）；②半导体生产测试设备（晶圆制造、封测设备内部散热）。
一、AI 算力 & 服务器芯片硬件
1、AI 大模型服务器、GPU 加速卡（NVIDIA GB200/H100、AMD EPYC）
应用位置：GPU 芯片模组、CPU 处理器、VRM 供电芯片、显存、整机机箱风扇托盘；XG、VG 系列 AI 专用高风压风扇，大量用于高密度 1U/2U AI 服务器，单台服务器会部署多颗风扇，对 GPU、HBM 显存、供电 MOS 管强制对流散热建准。
机型：XG‑Series 高风压 Fan tray、VG 系列 AI 风扇；配套 SP5 规格 CPU 散热器（支持 AMD EPYC 9004，最高 400W）。
作用：AI 芯片功耗 400‑700W，需要高风压克服高密度鳍片风阻；PWM 智能调速，负载升高自动提转速；带电流监控、马达刹车保护，7×24 小时不间断运行，防止芯片过热降频、死机。
2、边缘计算、AI 推理盒子、嵌入式 AI 板卡
应用：端侧 AI 芯片（瑞芯微、地平线等）、NPU 加速板卡；空间狭小，采用 3010、3510、4020 微型磁悬浮风扇。
特点：薄型小尺寸、低振动，抑制芯片高温，保证推理算力稳定输出。
3、数据中心配套电源与交换芯片
服务器电源、高速交换机，给 PHY 芯片、交换 ASIC 芯片散热，保障高速信号稳定性。
二、半导体制造设备（晶圆厂设备内部散热）
注意：不是直接冷却晶圆，而是冷却设备内部电路板、功率器件、激光器、电源模块，晶圆腔室为洁净真空，风扇不接触硅片。
光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备设备内部工控板、功率电源、激光模块、伺服驱动芯片散热；选用低振动磁悬浮风扇，振动控制严格，避免干扰光学光路；部分洁净版本风扇做防尘处理，减少粉尘析出。
离子注入机、PVD/CVD 设备设备机柜内部大功率半导体器件、主控 FPGA、电源模块散热，长期连续产线运行。
三、半导体封测测试设备应用
1、ATE 自动测试机
测试主机内部：测试板卡、通道芯片、电源模组散热；ATE 设备需要保证芯片测试结果一致性，风扇振动必须受控，避免微小振动干扰测试信号。
2、探针台（晶圆 CP 测试）
机柜内部主控板、驱动芯片、温控模块散热；探针台探针接触晶圆，风扇远离晶圆工位，只对后端电控部分散热，低振动版本防止探针偏移、测试误判。
3、分选机、固晶机、键合机
封测设备伺服驱动、FPGA 主控、功率器件散热；小型超薄风扇适配狭小设备机柜。
四、功率半导体行业应用（IGBT、SiC、MOSFET 测试与装备）
功率器件测试台、源表系统SiC/GaN 功率半导体测试设备，对驱动板、采样芯片、大功率负载散热；
功率半导体老化测试炉控制柜老化设备内部主控芯片、供电模块散热，保障芯片老化筛选的温度条件稳定。
五、建准风扇适配芯片行业的关键特点
MagLev 磁悬浮轴承核心优势振动极低，非常适合光刻机、探针台、ATE 等对振动敏感的半导体设备；寿命长，满足工厂 7×24 小时不间断运行，减少产线停机风险SUNON。
AI 服务器专用高风压风扇 XG/VG 系列高风压，克服 GPU 散热器高密度鳍片阻力；支持 PWM 调速、电流实时监控、马达刹车保护，适配大功耗 AI 芯片散热需求，是 NVIDIA、AMD 服务器平台常用方案。
微型薄型全尺寸覆盖小至 8mm 超薄风扇，适配嵌入式 NPU、小型测试仪器狭小空间；全系列 DC12V/24V 工业规格。
丰富的防护与控制可做 IP 防护；支持转速告警、信号输出，可以接入设备 PLC，风扇故障提前告警，避免芯片设备意外损坏。
风冷 + 液冷整体方案除风扇外，配套水冷板 CDU 液冷系统，面向超高功耗 AI 芯片直接芯片冷却 D2C 方案，气液一体化散热方案。
六、选型注意点
晶圆腔室、探针测试工位不能直接用风扇直吹晶圆，风扇仅用于设备后端电控机柜散热，避免气流扰动、颗粒污染硅片。
光刻机、探针台优先选用磁悬浮低振动型号，普通滚珠风扇振动偏大，会造成光学、测试精度异常。
AI 服务器 GPU 散热，重点看风压参数，不是只看风量，高密度鳍片散热需要足够风压。
半导体产线设备，优先选具备故障告警输出的型号，接入设备系统，实现风扇失效预警。
